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电子芯片厂房装配式华夫板方案设计及有限元分析

温凌燕 聂鑫 卢世杰 刘博文 孟姣 袁思遥

温凌燕, 聂鑫, 卢世杰, 刘博文, 孟姣, 袁思遥. 电子芯片厂房装配式华夫板方案设计及有限元分析[J]. 工业建筑, 2026, 56(1): 32-40. doi: 10.3724/j.gyjzG24090904
引用本文: 温凌燕, 聂鑫, 卢世杰, 刘博文, 孟姣, 袁思遥. 电子芯片厂房装配式华夫板方案设计及有限元分析[J]. 工业建筑, 2026, 56(1): 32-40. doi: 10.3724/j.gyjzG24090904
WEN Lingyan, NIE Xin, LU Shijie, LIU Bowen, MENG Jiao, YUAN Siyao. Design and Finite Element Analysis of Prefabricated Waffle Slabs for Electronic Chip Manufacturing Plants[J]. INDUSTRIAL CONSTRUCTION, 2026, 56(1): 32-40. doi: 10.3724/j.gyjzG24090904
Citation: WEN Lingyan, NIE Xin, LU Shijie, LIU Bowen, MENG Jiao, YUAN Siyao. Design and Finite Element Analysis of Prefabricated Waffle Slabs for Electronic Chip Manufacturing Plants[J]. INDUSTRIAL CONSTRUCTION, 2026, 56(1): 32-40. doi: 10.3724/j.gyjzG24090904

电子芯片厂房装配式华夫板方案设计及有限元分析

doi: 10.3724/j.gyjzG24090904
详细信息
    作者简介:

    温凌燕,正高级工程师,主要从事超限复杂建筑抗震减振、建筑工业化方向研究,wenlingyan@ceedi.cn。

    通讯作者:

    孟姣,博士研究生,主要从事钢-混凝土组合结构方向研究,mengj22@126.commengj22@126.com。

Design and Finite Element Analysis of Prefabricated Waffle Slabs for Electronic Chip Manufacturing Plants

  • 摘要: 依托上海某电子芯片厂房项目,提出了一种整体装配式华夫板结构。通过有限元建模,计算叠合板拼缝深度和活载质量对楼板自振频率、刚度、原位频响函数的影响。随着叠合板拼缝深度的增加,华夫板同阶自振频率、刚度降低,楼盖振动响应增大,且叠合板拼缝深度越大,各个指标变化越快。当叠合板深度在100 mm以内时,华夫板动刚度、频响函数曲线峰值的变化在5%以内,证明了装配式混凝土华夫板方案的适用性。活载质量有利于楼盖对速度、加速度的控制,但不影响动刚度。采用单自由度体系推导的公式能够较准确地估算考虑活载后楼盖结构的位移、速度、加速度频响函数,可在工程中使用。
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出版历程
  • 收稿日期:  2024-09-09
  • 网络出版日期:  2026-02-26
  • 刊出日期:  2026-01-22

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