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电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析

孟姣 周仲煜 聂鑫 庄亮东

孟姣, 周仲煜, 聂鑫, 庄亮东. 电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析[J]. 工业建筑, 2023, 53(9): 62-68. doi: 10.13204/j.gyjzG23081701
引用本文: 孟姣, 周仲煜, 聂鑫, 庄亮东. 电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析[J]. 工业建筑, 2023, 53(9): 62-68. doi: 10.13204/j.gyjzG23081701
MENG Jiao, ZHOU Zhongyu, NIE Xin, ZHUANG Liangdong. Design and Mechanical Property Analysis of Prefabricated Steel-Concrete Composite Structure for Electronic Chip Plants[J]. INDUSTRIAL CONSTRUCTION, 2023, 53(9): 62-68. doi: 10.13204/j.gyjzG23081701
Citation: MENG Jiao, ZHOU Zhongyu, NIE Xin, ZHUANG Liangdong. Design and Mechanical Property Analysis of Prefabricated Steel-Concrete Composite Structure for Electronic Chip Plants[J]. INDUSTRIAL CONSTRUCTION, 2023, 53(9): 62-68. doi: 10.13204/j.gyjzG23081701

电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析

doi: 10.13204/j.gyjzG23081701
基金项目: 

国家自然科学基金原创探索项目(52250003)。

详细信息
    作者简介:

    孟姣,女,2000年出生,博士研究生。

    通讯作者:

    聂鑫,男,1985年出生,副教授,xinnie@mail.tsinghua.edu.cn。

Design and Mechanical Property Analysis of Prefabricated Steel-Concrete Composite Structure for Electronic Chip Plants

  • 摘要: 针对电子芯片厂房的结构特点和需求,提出了采用钢管混凝土柱+型钢组合梁+不出筋叠合板的装配式组合结构体系,与传统现浇混凝土结构体系相比,新型组合结构体系的材料成本增加33%,但施工周期缩短28%,模板工程量减少46%,综合效益显著。对装配式组合框架结构和传统现浇混凝土结构进行数值计算分析,发现采用装配式组合结构后,结构的自振特性和破坏模式相同,但地震下结构的层间位移角变小,说明结构的抗震性能提升。需要注意的是,相比于现浇混凝土结构体系,采用装配式组合结构体系楼盖的自振频率由51.6 Hz降低至30.1 Hz,活载下的竖向挠度由0.15 mm增加至0.39 mm,对于微振动敏感的电子车间的适用性仍然需要进一步探究。
  • [1] 聂建国, 陶慕轩. 大跨钢-混凝土空间组合结构的研究与应用[J].空间结构,2009,15(4):17-24

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    ,33.
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出版历程
  • 收稿日期:  2023-08-17
  • 网络出版日期:  2023-11-08

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